三維掃描是所有以掃描方式獲得物體全方位三維信息的技術的總稱。雖然各類三維掃描裝置雖然不盡相同,但基本上都包括三個模塊:傳感器、掃描裝置和軟件。下面為大家介紹常用的幾種采集數(shù)據(jù)的方法之一,CT掃描法。
一般的掃描儀無法測量物體的內部輪廓。若使用3D打印技術制造產品原型,不僅需要樣件的外部輪廓數(shù)據(jù),還需要內部輪廓數(shù)據(jù),
解決這一問題的方法之一就是利用CT掃描與核磁共振技術直接獲取物體的截面數(shù)據(jù)。這種測量方法對被測物體進行斷層截面掃描,以X射線的衰減系數(shù)為依據(jù),經處理重建斷層截面圖像,根據(jù)不同位置的斷層圖像可建立物體的三維信息。
該方法可以對被測物體內部的結構和形狀進行無損測量。該方法造價高,測量系統(tǒng)的空間分辨率低,獲取數(shù)據(jù)時間長,設備體積大。
自動斷層掃描采用材料逐層去除與逐層光掃描相結合的方法使測量結構大為簡化、成本降低、設備安裝方便,可作為數(shù)控銑床(用于去除材料)的附件出售。
工業(yè)CT和自動斷層掃描這兩種方法的不同點在于工業(yè)CT不破壞零件而自動斷層掃描需將零件逐層去除,盡管零件受到了破壞(對貴重零件不宜采用),但是留下了完整的數(shù)據(jù)。在進行自動斷層掃描測量時,應注意使物體的封裝材料與物體的顏色有明顯的灰度差別,此外,包料應具有較好的切削性能,封裝過程操作方便,固化后,包料氣孔少,與物體黏合緊密。這樣能夠提高后續(xù)數(shù)據(jù)處理的精度。
由于逐層掃描測量是采用逐層相加方式的3D打印技術的逆過程,因此與3D打印技術有天然的聯(lián)系。掃描的數(shù)據(jù)本身就是由一層層零件截面的輪廓線數(shù)據(jù)點構成的,因此測量數(shù)據(jù)甚至不必轉換為STL文件就可進行3D打印。
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